PAN2010

PAN2010芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包计数，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

PAN2010需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。

主要特性

性能指标：

• MCU
  • 8位MCU
  • OTP：4K×16Bit
  • 通用RAM：176×8Bit
• 外围设备
  • GPIO
  • WDT
  • 定时计数器
  • 1颗晶振和少量电容
  • 支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）
  • 芯片自带部分链路层的通信协议（为了方便用户操作，配置了少量的参数寄存器）
• RF
  • Radio
    • 通信频段：2.400GHz ~2.483GHz
    • 数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps
    • 调制方式：GFSK
    • 休眠电流：2uA
  • Receiver
    • -83dBm@2Mbps
    • -87dBm@1Mbps
    • -91dBm@250Kbps
  • Transmitter
    • 输出功率：8dBm
    • 19mA@2dBm
  • RF Synthesizer
    • 完全集成频率合成器
    • 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）
    • 250kbps模式（晶振精度±20ppm）
  • Protocol Engine
    • 支持1到32字节或64字节数据长度
    • 支持自动应答及自动重传
    • 6个接收数据通道构成1:6的星状网络
• 电源管理
  • 集成电压调节器
  • 工作电压：2.2~3.3V
• 封装
  • 封装：ESSOP10 (Pitch=1mm)
• 操作条件
  • 工作温度：-40~85℃

产品型号

产品型号	MCU 型号/类型	容量(Bit)	RAM (Bytes)	Peripheral	Digital I/O	ADC	封装
PAN2010	PIC	4K*16 OTP	176	/	5	/	ESSOP10

产品开发资料

序号	资料说明	下载链接	更新日期
1	PAN2010产品说明书	PAN2010产品说明书 (下载1836)	2022-07-27