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磐启微电子产品 WIKI 中心

本网站主要用来介绍磐启微电子的一些产品相关的软件开发指南,硬件开发指南,芯片的一些解决方案和应用中注意的事项。最新的一些开发指南和相应的开发资料包可以供开发人员下载和使用。如果关于具体产品的一些问题咨询,可以访问我们的官方论坛。

目前本wiki中心支持的主要芯片信息如下(更多型号的芯片信息请点击左侧分类页面查看):

Sub-1G 系列产品

ChirpIoTTM 类产品是磐启微的射频收发芯片,工作在 1Ghz 频段以下,采用的是自主研发的调制解调通讯技术(ChirpIoTTM),主要特点是通讯距离远,低功耗,主要用于远距离低速率的控制类场景。产品的详细参数请点击具体产品的链接查看。

产品系列调制方式协议工作电压(V)工作频段(Mhz)扩频因子通讯接口
PAN3028 系列ChirpIoTTM私有协议1.8 ~3.6(普通模式)
2~3.6(DCDC模式)
370 ~594
740~1180
7-12SPI
PAN3031 系列ChirpIoTTM私有协议1.8 ~3.6(普通模式)
2~3.6(DCDC模式)
370 ~594
740~1180
7-9SPI

多协议系列产品

多协议系列芯片是磐启自研支持多种无线协议连接的,可使设计满足不同场景的市场需求的芯片。强大的内核和 flash 资源的 SOC 芯片支持 2.4 GHz 无线协议包括 BLE、BLE MESH、ANT+、Zigbee、Thread 和 Matter 等等。产品的详细参数请点击具体产品的链接查看。

产品系列协议类别工作电压SRAMFlashTX电流RX电流最大发射功率
PAN102 系列Bluetooth® LE 4.22.2-3.6V16KB256KB17mA@0dBm16mA13dBm
PAN108 系列Bluetooth® LE 5.1,
SIG MESH,2.4G私有,ANT+
1.8-3.6V64KB1MB/256KB5.3mA@0dBm(DC-DC)5.6mA7dBm

BLE-Lite 系列产品

BLE Lite 类产品是磐启微 2.4G 的轻量级蓝牙产品,包括单射频的收发芯片和集成 MCU 的 Soc 类的芯片,主要功能可以实现 2.4G ISM 频段下的无线通信,同时兼容蓝牙的 Beacon 包格式的通信,可以方便的和智能手机进行双向通信。产品的详细参数请点击具体产品的链接查看。

产品系列产品类别协议工作电压容量(Bytes)RAM(Bytes)
XN297L 系列单射频收发芯片2.4G 私有,蓝牙 Beacon2.3-3.6V
PAN2416 系列Soc 射频收发芯片2.4G 私有,蓝牙 Beacon2.2-3.3V4K OTP176
PAN2025 系列Soc 射频收发芯片2.4G 私有,蓝牙 Beacon2.2-3.6V32K Flash4K
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