PAN262x 系列产品

PAN262x系列是一款集成高性能8051内核和2.4G高速无线收发器SOC芯片,具有低成本,低功耗的特点,为超低功耗无线应用提供单芯片解决方案。

该SOC收发器适用于2.400~2.483GHz全球ISM频段。它集成了射频(RF)发射器和接收器,频率合成器,晶体振荡器,基带GFSK调制解调器等。PAN262x支持普通型模式,增强型模式,一对多网络通讯模式以及广播蓝牙帧格式。发射功率,通讯频率和数据速率都是可配置的。

PAN262x最高运行频率可达16 MHz,支持1.8V ~ 3.6V的宽工作电压范围,工作温度-40℃ ~ 85℃,其嵌入式程序flash大小高达32KB,256B IRAM和2KB XRAM。

PAN262x具有许多高性能外设功能,例如最多可支持15个GPIO引脚,3个定时器,1个UART,1个SPI主/从接口,1个I2C主机接口,6路PWM发生器,1个8通道的12位ADC,1个USB,1个看门狗定时器,1个上电复位和1个掉电复位、1个低压复位。为了减少元件数量、节约电路板空间和系统成本,PAN262x将天线的匹配电路,LDO滤波电容和晶体的外部电容都集成到了芯片里面。

主要特性

  • RF
    • 无线
      • 频段:2.400~2.483GHz
      • 码率:250Kbps,1Mbps,2Mbps
      • 调制方式:GFSK
    • 接收器
      • -100dBm灵敏度@250Kbps
      • -93dBm灵敏度@1Mbps
      • -89dBm灵敏度@2Mbps
      • 12.4mA@1Mbps
    • 发射器
      • 可编程输出功率(3.3V供电):-35~13 dBm
      • 18mA@0dBm输出功率
    • 低成本BOM内核,外围最少仅需一个电容和一个晶体
  • MCU
    • 8051,兼容80C51 @ 16MHz
  • 电源
    • 工作电压范围:1.8V ~ 3.6V
    • 内置1.5V DVDD LDO
    • 深度睡眠DeepSleep:通过IO口唤醒,电流: 0.5uA
    • 深度睡眠DeepSleep:通过RCL唤醒,电流: 1.1uA
    • RunMode电流:2.75mA@DPLL 16Mhz
  • 内存
    • 32KB Flash 存储器用于存储程序代码
    • 256B IRAM
    • 2 KB XRAM (其中1KB与USB复用)
  • 时钟
    • 16MHz HXTAL晶体
    • 内置16 MHzDPLL时钟(需要16MHz晶体支持)
    • 内置16 MHz高速振荡器 (RCH) (在25℃、3V环境下,精确度为±1%)
    • 系统时钟可分频为1、1/2、1/4、1/6
    • 内置低速振荡器 (RCL)用于定时唤醒等操作
  • USB
    • 支持USB 2.0全速模式
    • 端点包括EP0/EP1/EP2/EP3
  • I/O口
    • 四种 I/O 模式:
      • 推挽输出
      • 开漏输出
      • 数字输入
      • 模拟输入
    • 可选择上拉或下拉
  • 3定时器
    • 提供3个16位定时器(Timer0 /Timer1/Timer2)
      • 支持时间计数模式
      • 支持触发输出模式
      • 支持外部触发脉冲宽度测量模式
      • 支持外部触发脉冲捕捉模式
  • WDT
    • 可编程时钟源和时间溢出周期
    • 软件启动
  • PWM
    • 高达3个内置12位PWM发生器,提供最多6个PWM输出或3对互补PWM输出
    • 每个PWM发生器拥有独立的时钟源、时钟分频器、8位预分频器和死区时间发生器
  • UART
    • 1个UART外设
    • 支持8bit全双工异步通信
    • 支持波特率可配置
    • 支持校验位可配置
    • 支持读写各8bit缓存
    • 支持中断和轮询
  • SPI
    • 1个SPI外设
    • 主机时钟高达8MHz
    • 支持主机/从机模式
    • 全双工同步串行数据传输
  • I2C
    • 1个I2C外设(不支持从模式)
    • 主从机间双向数据传输
  • ADC
    • 模拟输入电压范围:0~VDD
    • 支持12位分辨率,10位精度
    • 8个外部通道,还包括5个内部通道(1/2 VDD,GND,Bandgap,VRSSI,Tempture)
  • POR
    • 1.65V
  • BOD
    • 阈值电压电平:1.85/2.0/2.2/2.35/2.65/2.8V
  • 96位唯一的ID
  • 工作温度:-40℃~85℃
  • 可靠性:ESD HBM±5KV
  • 封装:TSSOP20 / QFN20 / MSOP10

 

产品型号

产品型号芯片类型封装引脚数IOFLASHRAM温度
PAN2628T6EA2.4G SocTSSOP201532K256B+2KB-40~85°
PAN2628U6EA2.4G SocQFN201532K256B+2KB-40~85°
PAN2628M6BA2.4G SocMSOP10432K256B+2KB-40~85°
PAN2625M5BA2.4G SocMSOP10416K256B+2KB-40~85°

 

产品开发资料

序号资料说明下载链接更新日期
1中文版本产品说明书 PAN262x产品说明书 (下载1495) 2023-12-08
2中文版本用户手册 PAN262x用户手册 (下载236) 2023-12-08
3产品开发文档PAN262x Development Kit 文档中心2023-09-08

 

产品开发套件

1. PAN262x EVB 开发评估板

PAN262x EVB 开发评估板图

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