PAN262x 系列产品
PAN262x系列是一款集成高性能8051内核和2.4G高速无线收发器SOC芯片,具有低成本,低功耗的特点,为超低功耗无线应用提供单芯片解决方案。
该SOC收发器适用于2.400~2.483GHz全球ISM频段。它集成了射频(RF)发射器和接收器,频率合成器,晶体振荡器,基带GFSK调制解调器等。PAN262x支持普通型模式,增强型模式,一对多网络通讯模式以及广播蓝牙帧格式。发射功率,通讯频率和数据速率都是可配置的。
PAN262x最高运行频率可达16 MHz,支持1.8V ~ 3.6V的宽工作电压范围,工作温度-40℃ ~ 85℃,其嵌入式程序flash大小高达32KB,256B IRAM和2KB XRAM。
PAN262x具有许多高性能外设功能,例如最多可支持15个GPIO引脚,3个定时器,1个UART,1个SPI主/从接口,1个I2C主机接口,6路PWM发生器,1个8通道的12位ADC,1个USB,1个看门狗定时器,1个上电复位和1个掉电复位、1个低压复位。为了减少元件数量、节约电路板空间和系统成本,PAN262x将天线的匹配电路,LDO滤波电容和晶体的外部电容都集成到了芯片里面。
主要特性
- RF
- 无线
- 频段:2.400~2.483GHz
- 码率:250Kbps,1Mbps,2Mbps
- 调制方式:GFSK
- 接收器
- -100dBm灵敏度@250Kbps
- -93dBm灵敏度@1Mbps
- -89dBm灵敏度@2Mbps
- 12.4mA@1Mbps
- 发射器
- 可编程输出功率(3.3V供电):-35~13 dBm
- 18mA@0dBm输出功率
- 低成本BOM内核,外围最少仅需一个电容和一个晶体
- MCU
- 电源
- 工作电压范围:1.8V ~ 3.6V
- 内置1.5V DVDD LDO
- 深度睡眠DeepSleep:通过IO口唤醒,电流: 0.5uA
- 深度睡眠DeepSleep:通过RCL唤醒,电流: 1.1uA
- RunMode电流:2.75mA@DPLL 16Mhz
- 内存
- 32KB Flash 存储器用于存储程序代码
- 256B IRAM
- 2 KB XRAM (其中1KB与USB复用)
- 时钟
- 16MHz HXTAL晶体
- 内置16 MHzDPLL时钟(需要16MHz晶体支持)
- 内置16 MHz高速振荡器 (RCH) (在25℃、3V环境下,精确度为±1%)
- 系统时钟可分频为1、1/2、1/4、1/6
- 内置低速振荡器 (RCL)用于定时唤醒等操作
- USB
- 支持USB 2.0全速模式
- 端点包括EP0/EP1/EP2/EP3
- I/O口
- 3定时器
- 提供3个16位定时器(Timer0 /Timer1/Timer2)
- 支持时间计数模式
- 支持触发输出模式
- 支持外部触发脉冲宽度测量模式
- 支持外部触发脉冲捕捉模式
- WDT
- PWM
- 高达3个内置12位PWM发生器,提供最多6个PWM输出或3对互补PWM输出
- 每个PWM发生器拥有独立的时钟源、时钟分频器、8位预分频器和死区时间发生器
- UART
- 1个UART外设
- 支持8bit全双工异步通信
- 支持波特率可配置
- 支持校验位可配置
- 支持读写各8bit缓存
- 支持中断和轮询
- SPI
- 1个SPI外设
- 主机时钟高达8MHz
- 支持主机/从机模式
- 全双工同步串行数据传输
- I2C
- 1个I2C外设(不支持从模式)
- 主从机间双向数据传输
- ADC
- 模拟输入电压范围:0~VDD
- 支持12位分辨率,10位精度
- 8个外部通道,还包括5个内部通道(1/2 VDD,GND,Bandgap,VRSSI,Tempture)
- POR
- BOD
- 阈值电压电平:1.85/2.0/2.2/2.35/2.65/2.8V
- 96位唯一的ID
- 工作温度:-40℃~85℃
- 可靠性:ESD HBM±5KV
- 封装:TSSOP20 / QFN20 / MSOP10
产品型号
产品型号 | 芯片类型 | 封装 | 引脚数 | IO | FLASH | RAM | 温度 |
PAN2628T6EA | 2.4G Soc | TSSOP | 20 | 15 | 32K | 256B+2KB | -40~85° |
PAN2628U6EA | 2.4G Soc | QFN | 20 | 15 | 32K | 256B+2KB | -40~85° |
PAN2628M6BA | 2.4G Soc | MSOP | 10 | 4 | 32K | 256B+2KB | -40~85° |
PAN2625M5BA | 2.4G Soc | MSOP | 10 | 4 | 16K | 256B+2KB | -40~85° |
产品开发资料
产品开发套件
1. PAN262x EVB 开发评估板
PAN262x EVB 开发评估板图